贺州库存波峰焊

贺州库存波峰焊, -测试方法说明 应当指出的是，铜在电路板中的变化是很明显的，波峰焊，内板达到50微米高。当前后效果进行比较时，就要考虑这些变化。下9显示了测试样品的典型剖面。 9-SPTH（波形-芯片+主板，SAC 305，传送带速度1.5FPM，电路板供应商-A）使熔融焊料的黏度过大；b)PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；c)助焊剂的活性差或比重过小；d)焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；e)焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。f)焊料残渣太多。对策：a)锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。b)根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装 这四个因素中，波形对铜的腐蚀影响比较大。这三个波形分别是：单宽扰流波，单平滑波及两种双波。 10显示了使用三种传送速度时，两种合金间铜的损耗。铜的损耗及SAC305和Sn-Cu-Ni传送带速度

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几种典型工艺流程 　　A1．1 单机式波峰焊工艺流程 　　a．元器件引线成型一印制板贴阻焊胶带（视需要）———插装元器件———印制板装入焊机夹具———涂覆助焊剂———预热———波峰焊———冷却———取下印制板———撕掉阻焊胶带—二—检验———辛L焊———清洗———检验———放入**运输箱； 　　b．印制板贴阻焊胶带———装入模板———插装元器件———吸塑———切脚———从模板上取下印制板———印制板装焊机夹具———涂覆助焊剂———预热———波峰焊（精焊平波和冲击波）———冷却———取下印制板———撕掉吸塑薄膜和阻焊胶带———检验———补焊———清洗——检验———放入**运输箱。 　　A1．2 联机式波峰焊工艺流程 　　将印制板装在焊机的夹具上———人工插装元器件———涂覆助焊剂———预热———浸焊———冷去口———切脚———刷切脚屑———喷涂助焊剂———预热———波峰焊（精焊平波和冲击波）———冷却———清洗———印制板脱离焊机—一检验———补焊———清洗———检验———放入**运输箱。

贺州库存波峰焊, 1、自动插件技术（Auto-Insert）是通孔安装技术(Through-hole  Technology)的一部分；是运用自动插件设备将电子元器件插装在印制电路板的导电通孔内。 2、自动插装的优点： ①提高安装密度   ②可靠性、抗振能力提高     ③提高频特性增强 ④提高自动化程度和劳动效率               ⑤降低了成本。 3、自动插装缺点：焊后返修性差. **早进口的插件机品牌有日本松、美国环球、TDK。国产插件机品牌对早是新泽谷，中和旭，和西等等。

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