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可靠平稳的传输系统 1. 对称双槽导轨，耐高温不变形，吸热量小。标配链条、网链同步等速并行运输，可选双导轨运输系统或**支撑系统。 2. 调宽采用三段同步调宽结构，两端设有导轨热膨胀自动延伸装置，有效保证导轨平行，防止掉板、卡板的发生，免清洗，易调节。 3. 电脑控制自动加油系统，可根据运输速度及机器状态自动加油，流量可调。 4. 自动调宽系统采用闭环PID控制，可根据电脑输入的参数自动调到需要的宽度，精确度可达0.2mm。 5. UPS断电保护功能，保证PCB板突然断电后能正常输出，不受损坏。 稳定可靠的电气控制系统 1. 控制系统采用PLC，上位机采用明星电脑，配正版Windows XP操作系统和15寸液晶显示器，稳定可靠。 2. 控制软件功能强大，具有灵活的工艺参数控制和温度曲线测试功能，中英文操作界面可随时切换。 3. 采用WOGO接线端子；电气元件全部采用进口品牌，所有信号线屏蔽处理。 4. 温度模块自整定，冷端自动补偿，温度控制在±1℃。 贺州回流焊服务为先

影响工艺因素 在SMT回流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有:回流焊元件热容量或吸收热量的差别，传送带或加热器边缘影响，回流焊产品负载等三个方面。 1.通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。 2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时，也成为一个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也差异。 3.产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为:LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。 回流焊工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的比较大负载因子的范围为0.5~0.9。这要根据产品情况(元件焊接密度、不同基板)和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性，实践经验很重要。梅州回流焊哪家快

波峰焊机操作规范 1 准备工作 a． 检查波峰焊机配用的通风设备是否良好； b． 检查波峰焊机定时开关是否良好； c．检查锡槽温度指示器是否正常。 进行温度指示器上下调节，然后用温度计测量锡槽液面下10-15mm处的温度，判断温度是否随其变化. 2.检查预热器系统是否正常：打开预热器开关，检查其是否升温且温度是否正常. 3.检查切脚刀的工作情况：根据印制板的厚度与所留元件引线的长度调整刀片的高低，然后将刀片架拧紧且平稳，开机目测刀片的旋转情况，后检查保险装置有失灵. 4.检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常：倒入助焊剂，调好进气阀，开机后助焊剂发泡，使用试样印制板将泡沫调到板厚的1/2处，再镇紧眼压阀，待正式操作时不再动此阀，只开进气开关即可 5.等待以上程序全部正常后，方可将所需的各种工艺参数预置到设备的有关位置上。

XG-2000系列卧式插件机是用来将已经按程序编排好的42mm宽的卧式元件(如:电阻， 二极管等)和筒状跳线，按程序先后顺序自动地插入到PCB(电路板)的孔内，并折弯和 剪脚，将元件固定在PCB上。 该机器的一个显现特色是:可以直接将筒状跳线不经过再次编排而直接插入到PCB上，可 以节约1/3的跳线。在自行开发的软件配合下，该机器集三种功能于一身:既能单独插跳线， 又能单独插卧式电子元件，还能跳线和卧式元件混合插。一台机器，只需要一人操作，能完 成四十个人手动插件的产能。

价格说明 【一般情况下】 划线价格：划线的价格可能是商品的销售指导价或该商品的曾经展示过的销售价等，并非原价，*供参考。 未划线价格：未划线的价格是商品在阿里巴巴中国站上的销售标价，具体的成交价格根据商品参加活动，或因用户使用优惠券等发生变化，**终以订单结算页价格为准。 【活动预热状态下】 划线价格：划线的价格是商品在目前活动预热状态下的销售标价，并非原价，具体的成交价可能因用户使用优惠券等发生变化，**终以订单结算页价格为准。 未划线价格：未划线的价格可能是商品即将参加活动的活动价，*供参考，具体活动时的成交价可能因用户使用优惠券等发生变化，**终以活动是订单结算页价格为准。 【伙拼折上折活动状态下】 该商品（部分规格除外）在伙拼折上折活动期间内，买家可享受伙拼折上折活动优惠价格（该价格较同时期伙拼日常活动价格更优惠）。 *注：前述说明*当出现价格比较时有效。若商家单独对划线价格进行说明的，以商家的表述为准。河源回流焊上门维修

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-测试方法说明 应当指出的是，铜在电路板中的变化是很明显的，内板达到50微米高。当前后效果进行比较时，就要考虑这些变化。下9显示了测试样品的典型剖面。 9-SPTH（波形-芯片+主板，SAC 305，传送带速度1.5FPM，电路板供应商-A）使熔融焊料的黏度过大；b)PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；c)助焊剂的活性差或比重过小；d)焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；e)焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。f)焊料残渣太多。对策：a)锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。b)根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装 这四个因素中，波形对铜的腐蚀影响比较大。这三个波形分别是：单宽扰流波，单平滑波及两种双波。 10显示了使用三种传送速度时，两种合金间铜的损耗。铜的损耗及SAC305和Sn-Cu-Ni传送带速度贺州回流焊服务为先

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